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軟板新式原物料之測試、驗證、試產及量產導入等，整體程序之執行與結果簽結發表。 |
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各製程耗料之持續追蹤驗證，以及同級替代品之開發、測試與導入之作業執行，以改善生產良率及 降低製程作業成本。 |
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軟板排版設計及生產製程編排，同時考量材料利用率與製程作業便利性，以提高公司之競爭能力。 |
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軟板相關設備之評估與開發，提供年度設備購置計劃與預算編列，逐步更新或強化設備陣容，穩定提昇公司之生產技術能力。 |
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參訪例行性之國際技術交流展示會，吸取最新之製程作業方式，以及瞭解後續市場新產品之發展趨勢，以引導廠內技術發展迎合市場所需。 |
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定期發表技術開發公報，促進廠內技職人員心得交流，集思廣益擴大研究成效，並使技術得以持續深耕於底層，強化各部作業實力。 |
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建立儲訓及技職人員訓練制度，編輯相關技術養成教育所需教材，並定期檢視各技職人員之吸收成效，以確保技術開發成果得以傳承。 |
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運用儲訓人員之專業，協助品保部門進行產品老化及可靠度測試驗證，有效保證出廠產品之各部功能特性均能符合客戶之規格要求，以保障消費者之權益。 |
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高密度配線雷射鑽孔軟性電路板之測試開發，達到高階手機訊號傳輸之需求，協助國內企業對日、韓手機之競爭。 |
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軟板連接技術之搜尋與研究，與國內學術機構進行技術合作，以突破軟板尺寸上之限制，提升家電製品之大型化發展趨勢。 |
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多層軟硬結合板製作技術之測試與探討，以協助客戶進行產品模組化設計，節省組裝人工及持續朝產品輕、薄、短、小之方向發展。 |
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包括SD、Mini SD、Micro SD以及Pen Driver各類記憶卡產品所用之薄型電路板開發設計，以收公司轉型開拓市場之效。 |
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研發新式記憶卡成品，達構型簡化、方便攜帶、防水耐摔以及附加外觀創意，以改善傳統產品所衍生之不方便性。 |
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開發大尺寸軟板零件焊接之技術，得使軟板在需增大尺寸時，仍可順利將各部零件焊接其上，達到電氣功能之要求。 |
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開發縱橫比1:0.68之雷射鑽孔、鍍銅技術，以此技術基礎，持續挑戰高縱橫比1:2之HDI軟板製作技術。 |
