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SMT定義由來

電子製造業是資訊業中最重要的產業之一,對電子產品的組裝製造而言,PCBA(Printed Circuit Board Assembly)是最基本和重要的環節,一般會有SMT(表面零件黏著)及DIP(傳統零件插件)製程。

在電子工業製程中,有一項夢寐以求的目標,就是提升功能密度及朝向輕薄短小,意即使更多的功能安置於同樣面積電路板上,或者使其維持同樣的功能,但面積要縮小,唯一的方法只有將電子零件縮小,繼而取代傳統零件發展出表面黏著技術(SMT:Surface Mount Technology)。

表面黏著技術是將傳統電子元件製作成晶片電子零件並以料盤的包裝方式,同時也將PCB板從傳統穿孔插件方式改為快速的黏著於PCB表面上,且PCB為縮小面積也從單層板發展為多層板,。

產品SMT化後優點
產品SMT化除了是市場的需求外,間接的它也有降低成本的效果,而其降低成本的主要原因有:
1. PCB所需面積及層數變少
  由於所組裝的零件尺寸變小,其所需的PCB乘載零件面積相對也變小。再 者;由於SMD是直接平貼銲接在PCB上,而不像DIP零件是靠其接腳,透過貫穿孔與PCB銲接在一起。所以除了PCB面積縮小,可以減少PCB材料成本外,也不需要貫穿孔的鑽孔加工費。另外,少了貫穿孔使得PCB佈線(Layout)更加有效率,進而降低PCB所須層數。例如:原本四層板的DIP設計,改為SMD方式設計後,線路可能只要兩層板就可以擺下。而兩層板的成本當然比四層板低。
2. SMD更適合大量生產
  SMD的包裝形式使得它更適合導入自動化生產。雖然傳統的DIP零件,也有相對應的自動組裝設備,如:臥式插件機、立式插件機、異型插件機和IC插件機。但是其每單位時間的產出,相對於SMD還是差了很多。每一工作時間產出愈多,其單位生產成本當然就愈低。
3. 較少的作業人員需求
  一般一條SMT產線,大概只需要三個作業人員,而DIP線則至少要十幾二十人。較少的作業人力需求,除了人力成本負擔比較輕外,也比較好管理。
PCBA業界三製程

一般電子產品(PCBA)的生產步驟是:零件組裝 -> 機構(外殼)組裝 -> 測試 -> 出貨,而其中零件組裝部份,又分為SMT及DIP兩個部份,而 DIP(Dual in-line Package) 就是我們所謂傳統插件的作業方式。

由於SMT與DIP所使用的零件,因為內部封裝結構不同,因此其外型也長得不一樣,所使用的組裝製程也跟著改變。這些改變包括銲接材料、組裝機器、組裝方式等等,衍生出來一系列參數的調整與改變。而應用在SMT製程上的電子零件又稱為SMD (Surface Mount Device) 或SMC (Surface Mount Component)。

因為市場的需求人工成本增加,DIP正快速被SMT所取代。在可攜性要求高的電子產品上,如手機、PDA、GPS等幾乎是100%走SMT製程。而部份應用在高壓、大電流環境的產品,由於零件特性的關係,SMD所佔的比例就比較低。

如果某一產品,同時有SMT及DIP零件時,通常會先完成SMT製程,再走DIP製程。多跑一段製程,當然相對的生產成本也會變高。

 
 
   
   
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