電子製造業是資訊業中最重要的產業之一，對電子產品的組裝製造而言，PCBA(Printed Circuit Board Assembly)是最基本和重要的環節，一般會有SMT(表面零件黏著)及DIP(傳統零件插件)製程。

在電子工業製程中，有一項夢寐以求的目標，就是提升功能密度及朝向輕薄短小，意即使更多的功能安置於同樣面積電路板上，或者使其維持同樣的功能，但面積要縮小，唯一的方法只有將電子零件縮小，繼而取代傳統零件發展出表面黏著技術(SMT：Surface Mount Technology)。

表面黏著技術是將傳統電子元件製作成晶片電子零件並以料盤的包裝方式，同時也將PCB板從傳統穿孔插件方式改為快速的黏著於PCB表面上，且PCB為縮小面積也從單層板發展為多層板,。

一般電子產品(PCBA)的生產步驟是：零件組裝 -> 機構(外殼)組裝 -> 測試 -> 出貨，而其中零件組裝部份，又分為SMT及DIP兩個部份，而 DIP(Dual in-line Package) 就是我們所謂傳統插件的作業方式。

由於SMT與DIP所使用的零件，因為內部封裝結構不同，因此其外型也長得不一樣，所使用的組裝製程也跟著改變。這些改變包括銲接材料、組裝機器、組裝方式等等，衍生出來一系列參數的調整與改變。而應用在SMT製程上的電子零件又稱為SMD (Surface Mount Device) 或SMC (Surface Mount Component)。

因為市場的需求人工成本增加，DIP正快速被SMT所取代。在可攜性要求高的電子產品上，如手機、PDA、GPS等幾乎是100%走SMT製程。而部份應用在高壓、大電流環境的產品，由於零件特性的關係，SMD所佔的比例就比較低。

如果某一產品，同時有SMT及DIP零件時，通常會先完成SMT製程，再走DIP製程。多跑一段製程，當然相對的生產成本也會變高。