| 1. |
フレキシブル基板新材料のテスト、検査、試験生産から量産化、製造プロセスの実行と結果の発表。 |
| 2. |
製造工程の各段階におけるフォローアップ検査と代替品の開発、テスト、導入の作業、および良品率改善と製造コストダウンの試み。 |
| 3. |
FPCのパターン設計と製造工程の確立、材料利用率と作業の簡便さへの考慮、企業としての競争力向上。 |
| 4. |
FPC関連設備の評価と開発、年度設備調達計画と予算編成、設備の段階的更新または設備ラインアップの強化により、会社の生産技術能力を安定的に向上。 |
| 5. |
定期的な国際技術交流展示会に参加し、最新の製造工程を取り込み、市場における新製品の発展趨勢をキャッチし、市場のニーズに合ったかたちで工場内の技術が発展するようリードしていく。 |
| 6. |
技術開発の情報を定期的に公表して工場内技術スタッフの交流を促し、全員が智恵を出し合って研究成果の拡大を図り、技術を全社員にまで浸透させて各部門の業務遂行能力アップを図る。 |
| 7. |
訓練予備人員と技術スタッフの訓練制度を確立し、技術者養成に必要な教材を編集し、全員の吸収ぶりや訓練の成果を定期検証して技術開発の成果を確認し、伝承していく。 |
| 8. |
訓練予備人員の専門性運用：品質保証部門でのエイジングや信頼性テストに協力することで、出荷する製品が規格要求に符合することを確認し、顧客の権益を保障する。 |
| 9. |
高密度配線レーザー穿孔FPCの試験方法開発で携帯電話の信号送受信を改善し、取引先の競争力アップに貢献。 |
| 10. |
FPC接続技術の研究で台湾学術界と連係をとり、基板サイズの制限を打破し、家電の大型化の趨勢を促す。 |
| 11. |
多層リジッド･フレキ複合基板の試験と研究により、顧客が組立コストを節減して軽薄短小を促すための製品モジュール化を後押し。 |
| 12. |
SD、Mini SD、Micro SD、Pen Driverなどの記憶カードを使った薄型基板の開発設定により、会社の新市場開拓に貢献。 |
| 13. |
構造が簡単で携帯に便利、防水で耐用性が高く外観も優れた記憶カード製品を開発し、従来の不便さを解消。 |
| 14. |
大型サイズの需要が増したときにも電気的機能の要求を満たせるよう、大型サイズのFPCソルダー技術を開発し、半田付けの不安を解消。 |
| |
アスペクト比1:0.68のレーザー穿孔技術、銅メッキ技術を開発し、この技術を基礎として、アスペクト比1:2のHDIフレキシブルプリント基板技術にチャレンジ。 |
