我們新的 Metalink 技術使我們能夠針對不同的產品開發前沿推出各種模塊,包括備受關注的毫米波和 5G。
憑藉我們 FPC關鍵製造參與者的歷史,讓我們帶您進入 Metalink 的世界!
一般 FPC
一般多用於線路橋接,螢幕排線。
單面板
Layer
特殊設計與製程,不須雙面設計但可使正背面導通,螢幕排應用較多。
Pre-Punch FPC
Layer
大多數FPC疊構,應用廣泛,包含電路橋接線、充電線圈、天線板等 。
雙面板
Layer
隨著應用增加,使用多層板設計不亞於雙面板,應用功能可整合較多,增加空間利用率。
多層板
Layer
Meta Anylayer FPC
與一般多層板FPC不同,LCP搭配錯孔設計,不需要組合膠,設計方式更為多元。
Meta Anylayer FPC
Layer
FLEXium 獨有的疊孔多層設計,不需要組合膠,整合效率更高。
MetaLink Anylayer FPC
Layer