我們新的 Metalink 技術使我們能夠針對不同的產品開發前沿推出各種模塊,包括備受關注的毫米波和 5G。
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SMT與封裝流程
SMT已然是目前基本FPCA產品需求,而隨著電子產品功能增加,精密的產品甚至需要以封裝方式將裸晶直接封裝於FPC上,SMT與封裝流程可參考如下。
封裝流程
打件機
X光檢查機
迴焊爐
自動入料機
模具剪切-破壞性測試
測量覆晶結合力
超音波檢查
底部空隙填充