我們新的 Metalink 技術使我們能夠針對不同的產品開發前沿推出各種模塊，包括備受關注的毫米波和 5G。

憑藉我們 FPC關鍵製造參與者的歷史，讓我們帶您進入 Metalink 的世界！

SMT與封裝流程

SMT已然是目前基本FPCA產品需求，而隨著電子產品功能增加，精密的產品甚至需要以封裝方式將裸晶直接封裝於FPC上，SMT與封裝流程可參考如下。

封裝流程

Flip chip
SMT
X-ray
inspection
Reflow
Ultrasoni
washing
Automatic
dispenser
Die
shear-Destructive
text
SAT
Scanning
Acoustic
Tomograp
...

打件機

...

X光檢查機

...

迴焊爐

...

自動入料機

...

模具剪切-破壞性測試
測量覆晶結合力

...

超音波檢查
底部空隙填充