新闻出处: digitimes

https://www.digitimes.com.tw/iot/article.asp?id=0000644436_3AF3D6PO4EVN0952SGJRM

77GHz Radar , RX Antenna 3D Radiation Pattern

名列全球PCB产业前25强的台郡，是全球主要的手机软板供货商之一，并一直凭借着优异的质量与领先的技术能力，深获智能型手机品牌厂的信赖。但除了手机软板之外，为实现多角化经营，台郡也持续在手机应用之外，探索其他软板应用的可能性，并已成功开发出适合应用在高频讯号收发上的天线解决方案，后续还将针对光电整合、光通讯等领域进行布局。

以5G为根基推动多角化　汽车雷达拔得头筹　

台郡科技业务处长宋光涛指出，通讯技术让用户走出办公室， 缩短沟通距离， 加快决策速度。未来结合通讯、光学及无线充电技术的手机、平板、穿戴式装置的应用，仍是消费性产品的主流。台郡的MetaLink平台具有实现多层堆栈，并且可以因应机构设计需求任意折曲的特性，因此在上述消费类应用上，获得许多客户青睐。

但除了手机、平板、耳机这类终端产品外，台郡也在积极探索其他LCP软板的潜在应用，汽车雷达就是最早开花结果的新产品之一。从技术的角度来看，汽车雷达跟5G FR2有许多重迭之处，例如都是在毫米波频段上运作，而且都会采用数组天线架构。因此，台郡几年前就决定将原本为5G通讯所开发的技术，应用在汽车雷达等其他应用，建构出名为Metalink的产品与技术平台。24/77GHz车用雷达、60GHz雷达传感器与近地轨道(LEO)卫星收发追踪系统，都是台郡所选择的重点目标，未来各种新应用需求皆会有LCP模块贡献之处。

除了射频技术外，台郡投入工业级高速运算光电讯号转换模块的开发，也已有5年以上的经验。工业应用领域对于信赖性的要求，比消费电子严格许多。因此，除了提供产品外，台郡也以最完整的仿真环境及测试规格，来验证公司所开发之衍生产品。

事实上，LCP是一种具有低损耗、高可塑性，且材料本身不易劣化的优秀材料，非常适合应用在汽车雷达、低轨道卫星通讯或工业领域。

LCP的低损耗，来自于这种材料在多层堆栈时，不需要使用胶材来黏合，因此层与层之间的连接孔质量更好、孔径更小，更不会在接口处出现讯号损失。可任意弯折的特性，则让终端产品制造商可以更灵活地进行产品设计，外观尺寸也可以做得更轻巧。材料不易劣化，则跟LCP本身的吸水性极低有关。环境中的水气是造成电子材料质量劣化的主因之一，吸水性极低的LCP，可让产品在各种环境下，都有稳定的讯号传输性能。

先进仿真工具让产品开发快马加鞭

台郡科技产品研发部副理李威霆则特别强调了模拟技术对台郡拓展新应用的重要性。李威霆指出，在传统的产品开发流程中，制作样品是十分耗时且成本昂贵的工作，但RD脑中的想法，一定要先制作出样品，在真实世界中量测之后，才能验证其性能或可行性。

如今，在安硅思(Ansys)提供的先进模拟工具与技术支持下，台郡的研发团队可以用相对低的成本，在模拟平台上大胆尝试各种新想法，进而找出值得进一步发展的设计方案。此外，因为台郡将发展新技术、开拓新应用当作公司的发展方向，不只是做产品代工，所以台郡的研发团队常常会遇到无法用经验或直觉来推测的新技术课题。高频通讯就是最典型的例子，高频RF技术的研发，如果没有模拟工具辅助，几乎是不可行的。

目前台郡团队导入的Ansys模拟工具包含了HFSS、Q3D、Icepak与Mechanical。HFSS是用来仿真、分析高频RF讯号的黄金工具(Golden Tool)，可以广泛应用在RF技术研发的各环节。台郡团队主要是用HFSS来进行阻抗管控、依客户需求进行各类电路设计仿真及模块开发，以及整合公司制程参数等工作。Q3D则是专门用来萃取电路中各项寄生参数的工具。

Icepak与Mechanical则是分别用来处理热与机构对讯号的影响等典型物理问题的模拟工具。由于应用需求不断提升，产品设计日益复杂，即便是这些软板应用总会遇到的典型物理问题，现在也不太能光靠经验来分析，必须靠模拟工具辅助，才能快速找出真实问题所在，进而对症下药。

以模型串连供应链的新形态协作模式

在研发流程中大量导入Ansys的模拟工具后，台郡手上很自然地拥有大量模型跟数据，而且是非常高精细度的模型。这是台郡用来推动业务流程改善，实现数字转型的重要资产。

举例来说，现在台郡的客户在设计产品的时候，不用等到台郡的样品送到RD手上，只要有台郡提供的Metalink环境与数字模型，就可以在自己的设计工具里开始设计工作，或是验证其产品设计的想法是否可行。台郡也不用担心公司产品的敏感信息会因此外流，因为Ansys的工具可以对模型进行加密，保障公司的智慧财产。

李威霆透露说，由于公司跟Ansys已经有长期合作经验，也深刻体会到模拟技术能创造的效益跟价值，故台郡未来还会继续导入其他Ansys的工具，挑战新的技术应用课题。

软硬投资为台郡的未来打地基　

宋光涛总结说，在应用需求日益复杂的情况下，软板早已不只是单纯的软扁平电缆，客户对台郡的期待也不再只是一家专注制造的代工厂，而是希望台郡能做更多研发，为客户的问题提出解决方案。因此，台郡必须跑得比客户更前面，而且还要达成一次设计就成功，并且在产在线要有高良率等种种目标，才能帮客户解决问题。

要做到这点，除了要陆续添购新的仪器设备、进行产能建置外，台郡相信，其他同业比较不重视的软件投资，重要性绝不下于硬设备。甚至可以说，使用软件的能力，将是日后台郡与其他同业最大的差别所在。也因为如此，台郡在软件上的投资，在软板产业应该是无出其右，许多营运规模更大的同业，都未必有跟台郡相当的投资水平。

客户的期待与台郡本身的强烈使命感，让公司不断提出新对策，也持续向上、向下不断做出新的尝试。软件工具投资看起来很花钱，但在这个市场需求快速变化的时代，却是用较少资源，找出最适方案的最佳、最快的方法。