我们新的 Metalink 技术使我们能够针对不同的产品开发前沿推出各种模块，包括备受关注的毫米波和 5G。
凭借我们 FPC关键制造参与者的历史，让我们带您进入 Metalink 的世界！
一般 FPC
一般多用于线路桥接，屏幕扁平电缆。
- • 基材厚度 25um~ 50um (PI/MPI)
- • 最小线宽/线距 35um/50um
单面板
Layer
特殊设计与制程，不须双面设计但可使正背面导通，屏幕排应用较多。
- • 基材厚度 25um~ 50um (PI/MPI)
- • 最小线宽/线距 35um/50um
Pre-Punch FPC
Layer
大多数FPC迭构，应用广泛，包含电路桥接线、充电线圈、天线板等 。
- • 基材厚度 25um~ 50um (PI/MPI)
- • 孔径大小 75um~140um
- • 孔Pad大小 >= 300
- • 最小线宽/线距 35um/50um
- • 镀铜
双面板
Layer
随着应用增加，使用多层板设计不亚于双面板，应用功能可整合较多，增加空间利用率。
- • 层间介电厚度 25um~75um (PI/MPI)
- • 孔径大小 75um~140um
- • 孔Pad大小 >= 300
- • 层间对位准度 50um
- • 错孔设计
- • 最小线宽/线距 35um/50um
- • 使用组合胶结合
- • 镀铜
多层板
Layer
Meta Anylayer FPC
与一般多层板FPC不同，LCP搭配错孔设计，不需要组合胶，设计方式更为多元。
- • 层间介电厚度 25um~700um (LCP)
- • 孔径大小 100um~150um
- • 孔Pad大小 >= 270
- • 层间对位准度 50um
- • 错孔设计
- • 最小线宽/线距 35um/50um
- • 多层无组合胶
- • 金属膏印刷
Meta Anylayer FPC
Layer
FLEXium 独有的迭孔多层设计，不需要组合胶，整合效率更高。
- • 层间介电厚度 25um~700um (LCP)
- • 孔径大小 100um~150um
- • 孔Pad大小 >= 270
- • 层间对位准度 50um
- • 迭孔设计
- • 最小线宽/线距 35um/50um
- • 多层无组合胶
- • 金属膏印刷
MetaLink Anylayer FPC
Layer
