我們新的 Metalink 技術使我們能夠針對不同的產品開發前沿推出各種模塊，包括備受關注的毫米波和 5G。
憑藉我們 FPC關鍵製造參與者的歷史，讓我們帶您進入 Metalink 的世界！
一般 FPC
一般多用於線路橋接，螢幕排線。
- • 基材厚度 25um~ 50um (PI/MPI)
- • 最小線寬/線距 35um/50um
單面板
Layer
特殊設計與製程，不須雙面設計但可使正背面導通，螢幕排應用較多。
- • 基材厚度 25um~ 50um (PI/MPI)
- • 最小線寬/線距 35um/50um
Pre-Punch FPC
Layer
大多數FPC疊構，應用廣泛，包含電路橋接線、充電線圈、天線板等 。
- • 基材厚度 25um~ 50um (PI/MPI)
- • 孔徑大小 75um~140um
- • 孔Pad大小 >= 300
- • 最小線寬/線距 35um/50um
- • 鍍銅
雙面板
Layer
隨著應用增加，使用多層板設計不亞於雙面板，應用功能可整合較多，增加空間利用率。
- • 層間介電厚度 25um~75um (PI/MPI)
- • 孔徑大小 75um~140um
- • 孔Pad大小 >= 300
- • 層間對位準度 50um
- • 錯孔設計
- • 最小線寬/線距 35um/50um
- • 使用組合膠結合
- • 鍍銅
多層板
Layer
Meta Anylayer FPC
與一般多層板FPC不同，LCP搭配錯孔設計，不需要組合膠，設計方式更為多元。
- • 層間介電厚度 25um~700um (LCP)
- • 孔徑大小 100um~150um
- • 孔Pad大小 >= 270
- • 層間對位準度 50um
- • 錯孔設計
- • 最小線寬/線距 35um/50um
- • 多層無組合膠
- • 金屬膏印刷
Meta Anylayer FPC
Layer
FLEXium 獨有的疊孔多層設計，不需要組合膠，整合效率更高。
- • 層間介電厚度 25um~700um (LCP)
- • 孔徑大小 100um~150um
- • 孔Pad大小 >= 270
- • 層間對位準度 50um
- • 疊孔設計
- • 最小線寬/線距 35um/50um
- • 多層無組合膠
- • 金屬膏印刷
MetaLink Anylayer FPC
Layer
